概述WLCSP为高密度封装的关键技术之一，与Chiplet、SiP等技术并列为推动摩尔定律延续的核心技术。小型化、高性能和低成本为核心优势。
应用
产品列表
| Product Name | Product status | Package | Technology | Configuration | Vss Max (V) |
Is Max (A) |
VGS(th) Typ (V) |
VGS Max (V) |
RSS(ON) Typ (mΩ) | Package Size | ESD | MPQ (pcs) |
MOQ (pcs) |
|||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10V | 8V | 4.5V | 3.8V | 3.1V | 2.5V | 1.8V | 1.5V | X (mm) |
Y (mm) |
T (um) |
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
地址：无锡市新吴区清晏路32号（中电海康无锡物联网产业园）A3-701
传真： 0510-85868865
Email: sgt@crm-semi.com
Download Spreadsheet