概述

通过工艺与器件结构优化,祥瑞微未来能提供高能效的IGBT产品。在导通压降与开关损耗之间做出了巧妙权衡,能够大幅度提高系统效率。同时,该系列产品具备良好稳定的短路能力,出色的低电磁干扰特性,可靠的开关速度控制力,为设计人员在系统可靠性方面设计提供充足的保障。
新一代第七代微沟槽场截止技术IGBT产品采用先进的微沟槽技术大幅提高器件元胞结构密度,Cell ptich可缩小到1.2um,还采用了优化的载流子存储设计、多梯度背面缓冲层设计以及超薄漂移区工艺技术,同时采用自对准工艺技术,大幅提升器件电流密度和器件的可靠性。

应用

产品列表

 

Product Name Product status Package Configuration Chip Technology V(BR)CES
(V)
IC
(A)
Vth
(V)
Vcesat Typ.
(V)
VF
(V)
MPQ
(pcs)
MOQ
(pcs)
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